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Warum die Cold Plate der kritischste Single Point of Failure in flüssigkeitsgekühlten Rechenzentren ist

Mit dem KI-Siegeszug wächst auch die Flüssigkeitskühlung in Rechenzentren rasant. Cold Plates sind dabei zu einer kritischen Komponente in den Hochleistungs-Servern von heute geworden. Sie sind direkt auf GPUs und CPUs montiert und stehen damit in unmittelbarem Kontakt zu den Chips, die sie kühlen sollen.

Doch was passiert, wenn eine Cold Plate undicht wird? 
Ein Leck kann zu Überhitzung führen, und austretende Flüssigkeit kann teure Hardware beschädigen oder im schlimmsten Fall einen gesamten Server oder ein ganzes Rack außer Betrieb setzen. Die Dichtheit jeder einzelnen Cold Plate sicherzustellen, ist daher unverzichtbar. Laden Sie sich unser kostenloses Whitepaper herunter und erfahren Sie, welche Dichtheitsanforderungen Cold Plates erfüllen müssen und wie sich diese Anforderungen in der Fertigung zuverlässig prüfen lassen.

In diesem Whitepaper erfahren Sie unter anderem:

• Welche Rolle die Cold Plate im Single-Phase-Direct-to-Chip(D2C)-Cooling spielt und welche Dichtheitsanforderungen sie dabei erfüllen muss
• Warum die Vakuum-Dichtheitsprüfung die einzig sinnvolle Methode ist, um die Dichtheit von Cold Plates zu verifizieren, und wie der Prüfablauf funktioniert
• Warum das zweiphasige D2C-Cooling die Dichtheitsanforderungen noch weiter erhöht und was das für Ihre Prüfstrategie bedeutet

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