アプリケーション
10 1月 2025
プレート式熱交換器のリークを特定するための非破壊ソリューション
トレーサーガスによるリーク検知
アプリケーション
07 1月 2025
食品メーカー向けパッケージ漏れ検出ソリューション
水素トレーサーガスによる包装の完全性の確保
アプリケーション
03 1月 2025
マイクロリークの特定とパッケージの完全性の確保
MAP(Modified Atmosphere Packaging)包装の漏れ箇所特定
アプリケーション
29 11月 2024
後工程製造のためのFactory Scheduler
半導体製造の初期においては、「スケジュール」とはロットリストやルートを検討するチームが、その日の仕掛かり作業をどのように進めるかを話し合うことを意味していました。
製品情報
22 11月 2024
Sensistor® Sentrac® 水素リーク検知器を強化する
AP29ECOによるデュアルプローブのサポート
会社概要
14 11月 2024
“A smart tomorrow” – INFICON’s Technology Day Provides Impressive Insights into the Exciting Future of the Semiconductor and other High-Tech Industries
アプリケーション
12 11月 2024
バックエンド処理の障害検出
前工程のウェハ処理におけるFDCソリューションの成功を受け、複数の半導体メーカーが後工程のウェハアセンブリプロセスにFDCを導入することを選択しました。
会社概要
08 11月 2024
INFICONは未来の工場を可能にする高度なデータサイエンスチームの結成を発表
INFICONは、スマート製造空間におけるAIに焦点を当てたイニシアチブを一元化し、拡大するための新しいグローバルデータ科学チームの立ち上げを発表できることを誇りに思います。
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