FabTimeニュースレター コミュニティのお知らせページ

下記の発表は、2025年12月4日発行のFabTimeサイクルタイムニュースレター第26巻第5号からのものです。当社FabTimeレポート作成ソフトウェアの最新版リリース、ならびにINFICONのジョン・ベーンケ氏がSEMIスマート製造グローバル執行委員会の共同議長に就任したこと、および先進パッケージングに関する新記事の公開をお知らせいたします。

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FabTimeバージョン2509.0.0は2025年9月30日にリリースされました。当社のデモサーバー上で稼働しており、お客様サイトでのインストールが可能です。ユーザーは以下の操作が可能になりました：

1. 第三の変数でボックスプロットを色分けし、因果関係/相関要因を特定する。 有用な「色分け変数」を提案する統計分析が利用可能です。以下の例では、製品ごとに色分けされたUPHのツール別ボックスプロットを示しており、Stepper 02において製品ごとに二峰性分布が明らかになっています。

2. AskJenTMからより良い回答を受け取れます。このシステムは過去のFabTimeニュースレターやヘルプ記事を検索対象に追加しました。例えば、下記の回答は「獲得プラン時間」という指標のヘルプページを参照しています。新システムでは脚注や推奨フォローアップ質問も含まれるため、回答の有用性が全体的に向上しています。

3. 積み重ね図を分離して視覚的な比較を容易にする。積み重ね図の下にある「クロス集計図を分離」をクリックし、「有効化」を選択すると、下図のようにデータを積み重ねではなく並べて表示できます。この図はエリア別のWIP（進行中作業）を示しています。分離することで、写真WIPの減少とインプラントWIPの増加が明確に確認できます。

更新版には以下の内容も含まれています：

• セキュリティ更新プログラムとバグ修正
• INFICONのルックアンドフィール（他のスマート製造アプリケーションとの統一性のため）
• アプリケーション内のヘルプ機能の改善（最近のFabTimeニュースレターの追加を含む）
• デフォルトとして当社の次世代（d3）チャートエンジンを採用

詳細についてはジェニファーまでお問い合わせください。または（お客様向け）更新版をデモサーバーでプレビューできます。

INFICON は、INFICON スマート製造イニシアチブ 責任者である John Behnke が、SEMI スマート製造グローバルエグゼクティブ委員会 (GEC) の共同議長に任命されたことを発表いたします。GECはSEMI加盟企業およびパートナー企業による戦略的リーダーシップグループであり、スマート製造分野における業界全体の取り組みを主導しています。

ジョンは半導体製造分野で認められたリーダーであり、プロセスエンジニアリング、ファブ運営、戦略的技術リーダーシップにわたり豊富な経験を有しています。INFICONでは、同社のスマート製造戦略の推進に重要な役割を果たし、自律型製造、データ分析、および世界中の半導体ファブ向け統合プロセス最適化におけるイノベーションを牽引してきました。

「ジョン氏の深い業界知識と革新への取り組みは、SEMI GECのリーダーシップを担うにふさわしい卓越した人材であることを示しています」と、INFICONの最高経営責任者（CEO）オリバー・ワイルシュは述べた。「今回の任命は、INFICONが半導体製造におけるデータ駆動型意思決定と業務効率化の分野で、革新と協業を通じた意義ある進歩を推進し続ける姿勢を反映したものです」

GEC共同議長としての役割において、ジョンはSEMIのグローバルなスマート製造アジェンダの推進を支援し、以下の点に重点を置きます：

• 半導体エコシステムにおけるスマート製造のビジョンを定義し推進する
• 地域支部間の連携を推進し、グローバルな取り組みを調整するとともに能力格差を解消する
• 「未来の工場」「サステナビリティ」「次世代人材育成」といった戦略的優先事項の推進

INFICONは、SEMIのグローバルなスマート製造イニシアチブを熱心に支援し、半導体業界全体でインテリジェント製造ソリューションを推進するための専門知識とリーダーシップを提供してきました。詳細は、SEMI.orgの会員成功事例をご覧ください。

SEMIと言えば、次回のSEMIファブオーナーズアライアンス（FOA）会議である第1四半期共同フォーラムが、2月にテキサス州オースティンのオースティン・マリオット・サウスで開催されます。会議にはゴルフ大会、1日半にわたるケーススタディ、そして複数の夜の交流イベントが含まれます。また、FOA女性メンバー（ジェニファーが運営評議会に所属）向けの会議前夕食会と交流会も開催されます。

デバイスが小型化し、チップの高集積化が進む中、メーカーは消費電力と設置面積を最小限に抑えつつ、性能向上を継続する方法を模索しています。ここで先進的なパッケージング技術が重要な役割を果たします。 本記事では以下の点を解説します：

• なぜ先進的なパッケージングが重要なのか
• 先進パッケージングにおけるセミファブの役割
• サプライチェーンの難題を解決する
• センサー技術の統合
• 未来の要求に応える

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• 第26巻第5号のメイン記事：ファブにおけるトレードオフ：歩留まり向上のためのサイクルタイム増加
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