ビフォーアフター：SMART-Spray が漏れ検出プロセスをどのように革新するのか
大きな機器からワイヤレスによる効率化まで - 半導体製造における漏れ検査を、より迅速に、安全に、そして正確に行う新たな方法を見つけましょう。
半導体製造における漏れ試験
半導体製造における品質管理において、漏れ検出は不可欠です - しかし、必ずしも煩雑な作業である必要はありません。従来のヘリウム漏れ検出は大型シリンダーの取り扱いや長いホースの管理、複雑な機器の操作に苦労するものでした。これらの課題は、漏れ検査のプロセスを遅らせるだけでなく、エラーのリスクや安全上の危険を増加させます。
INFICONのSMART-Sprayが登場：このワイヤレスで携帯可能なヘリウムスプレーガンは、漏れ検査の効率、速度、精度、および操作者の快適性を向上させ、ゲームチェンジャーとなります。では、その違いはどれほど大きいのでしょうか？SMART-Sprayありとなしのヘリウム漏れ検査を詳しく比較してみましょう。
漏れ検出：従来方式 vs. SMART-Spray
SMART-Spray導入前：
🚫 操作が困難な大型のヘリウムシリンダー
🚫 長く絡まりやすいホースにより移動性が制限され、転倒の危険が増加
🚫 ユーザーエラーが発生しやすい手動のスプレー調整
🚫 半導体業界での漏れ検出のための設定に時間がかかり、すべてのテストポイントへの到達範囲が限定されている
🚫 リークレートの読み取りにはリモートコントロールが必要で、スプレー場所での操作が困難
操作者は、複雑で大型の機器内の狭いスペースを移動しながら精度を維持する必要があり、この組み合わせは効率の低下と潜在的な安全リスクを引き起こす課題となっています。
SMART-Spray 導入後：
✅ ワイヤレスでモバイル： ホースやシリンダーに縛られずに自由に移動可能
✅ 指先で精密な制御： デバイス上で4種類の事前設定済ヘリウム流量設定から選択し、一貫した漏れ検査結果を実現
✅ リアルタイムデータ： 組み込みディスプレイでリークレートとデバイス状態を瞬時に確認可能
✅ 安全性の向上：床にホースがないため、つまずきの危険が減少
✅ スペースの確保：ヘリウムシリンダーが不要のため、他の作業に使えるスペースが増加
✅ 延長使用可能：再充填可能なヘリウムカートリッジ（HeliCan）と再充電/交換可能なバッテリーにより、連続した漏れ検査がスムーズに実施可能
従来の漏れ検出の物理的・物流的な課題を排除することで、SMART-Sprayはより迅速で高精度な漏れ検査を実現します。オペレーターは機器の操作に苦労することなく、アクセスが困難な領域にも容易に到達でき、検査時間とオペレーター疲労を削減します。
なぜ違いが重要なのか：
半導体製造では、漏れ率の許容値が1 × 10⁻⁹ mbar・L/sという極めて厳しい基準が求められるため、精度はいかなる場合も妥協できません。SMART-Sprayは、オペレーターが複雑なシステムや多数のテストポイントを有する環境でも、迅速かつ信頼性の高い漏れ検査を実施できるように設計されています。
速度だけではありません。安全性、効率性、使いやすさも重要です。可動部品の削減と簡素化された漏れ検査プロセスにより、SMART-Sprayは物理的な負担と操作ミスリスクを最小限に抑えます。
詳細については、当社のSMART-Spray製品ページをご覧ください。
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