진공 공정은 정확한 압력 측정에 달려 있지만, 모든 게이지가 동일한 방식으로 작동하지는 않습니다. 이 웨비나는 분자 수준에서 진공과 압력이 실제로 무엇을 의미하는지 기초부터 시작하여 커패시턴스 다이어프램 게이지(CDG)와 같은 직접 측정 방식부터 피라니, 대류형, 냉음극 이온화 게이지를 포함한 간접 방식에 이르기까지 게이지 기술의 전체 영역을 안내합니다.
각 기술이 어떻게 작동하는지, 압력 범위 전반에 걸쳐 어디서 가장 잘 수행되는지, 정확도, 가스 종류 의존성, 유지보수 측면에서 주의해야 할 사항은 무엇인지 배우게 됩니다. 또한 이 세션은 측정 스케일 대비 일정 비율과 같은 주요 측정 개념을 다루어, 시스템에서 게이지를 선택하거나 문제를 해결할 때 올바른 결정을 내릴 수 있도록 합니다.
반도체 제조, 코팅, R&D 또는 산업 응용 분야에서 진공 시스템을 다루는 모든 분들을 위한 탄탄한 기초를 제공합니다.