利用残余气体分析优化选择性蚀刻工艺

蚀刻是半导体制造的基本工艺，在芯片制造中起着至关重要的作用。传统上，蚀刻是有意去除和沉积材料，在硅晶片上形成结构。该工艺以基片为起点，基片上通常覆盖一层氧化层，然后涂上光刻胶。在光刻过程中，光线会改变光刻胶，从而有选择性地去除暴露区域，形成精确的图案。这些图案可指导蚀刻工艺，从而在芯片内构建复杂的结构。这就为传感器创造了一个苛刻的环境。

随着向 3 纳米及以下节点的发展，Gate-All-Around（GAA）结构标志着半导体设计从 FinFET 的重大演进，要求蚀刻工艺能够超越传统的直线蚀刻，以适应复杂的 3D 结构。这对精度和控制能力提出了更高的要求，因为制造商必须进行垂直和横向蚀刻，以实现所需的配置。

选择性蚀刻是指在保留其他材料的同时，针对特定材料定制蚀刻工艺，从而提高以高精度创建复杂器件结构的能力。选择性对于优化 GAA 芯片设计、确保最终产品的一致性和质量至关重要。在较小的尺度上，精度变得至关重要，因为即使是微小的偏差也会对器件的性能和质量产生重大影响。先进芯片所需的复杂结构要求蚀刻技术能够应对多方向的挑战，确保材料的去除和沉积精确无误。

半导体制造商面临的主要挑战之一是控制蚀刻速率和选择性，以实现所需的器件配置。这必须经过精心管理，以确保蚀刻过程符合设计规范，保持芯片的完整性和功能性。

INFICON 在传感器技术和实时气体分析方面的专业知识提供了宝贵的见解，有助于完善蚀刻过程，满足下一代半导体器件的需求。

INFICON 的 Transpector APX 质谱仪设计用于承受先进蚀刻过程中典型的恶劣环境。APX 配备了特殊涂层和加热功能，即使在最恶劣的条件下也能经久耐用、可靠耐用。

利用现场气体分析可以让制造商更实时地了解蚀刻过程中发生的化学反应。通过分析相关气体，制造商可以优化工艺，提高蚀刻速率和选择性的精度和控制。这种能力对于更好地了解如何改进选择性蚀刻过程至关重要。

INFICON 传感器在实时化学监控方面发挥着关键作用，为了解蚀刻的复杂动态提供了一个窗口。它们使制造商能够实时观察和调整过程，确保最佳性能和质量。利用这些先进的工具，制造商可以更好地了解蚀刻过程的复杂性，从而提高器件的一致性，减少半导体制造中的变异性。

INFICON 与集成器件制造商 (IDM) 合作，完善他们的蚀刻过程。通过深入了解他们的蚀刻动态，显著改善过程控制和器件质量。这种合作使 IDM 能够优化蚀刻速率和选择性，确保其芯片满足 3 纳米以下技术的严格要求。这些合作关系证明了 INFICON 致力于推动半导体技术发展和支持行业进步的承诺。

随着半导体行业向 3 纳米以下技术迈进，蚀刻工艺面临的挑战和创新也越来越大。由于对精度和选择性的要求前所未有，制造商必须驾驭这些复杂性，以确保设备的性能和质量，因此创新蚀刻技术的作用比以往任何时候都更加重要。

INFICON 在这一不断变化的环境中脱颖而出，成为重要的合作伙伴，提供下一代质谱分析和实时气体分析等尖端解决方案。这些创新为制造商提供了优化蚀刻过程所需的洞察力，确保了半导体制造的精度和效率。通过更好地了解和控制蚀刻动态，制造商可以提高器件的一致性并降低变异性。