前后对比：SMART-Spray 如何革新您的泄漏检测流程
从笨重的设备到无线高效——探索在半导体制造中进行泄漏测试的更快、更安全、更精准的方法。
半导体制造中的泄漏测试
泄漏检测是半导体制造中确保质量控制的关键环节——但这一过程并不一定繁琐。传统的氦气泄漏检测通常意味着要应对大型气瓶、管理长达数米的软管以及操作复杂设备。这些挑战不仅会延缓泄漏检测流程，还可能增加错误风险和安全隐患
INFICON推出的SMART-Spray无线移动氦气喷枪彻底改变了这一局面——显著提升泄漏检测效率、速度、精度及操作舒适度。但具体差异有多大？让我们通过对比SMART-Spray与传统氦气泄漏检测的实际应用，一探究竟。
泄漏检测：传统方法与SMART-Spray技术
在SMART-Spray之前：
🚫 笨重的氦气瓶，难以操作
🚫 长而缠绕的软管，限制移动并增加绊倒风险
🚫 手动喷雾调节易受操作人员误操作
🚫 半导体泄漏检测的设置耗时且无法覆盖所有测试点
🚫 需远程控制才能读取泄漏率，且喷雾位置无法调整
操作人员常需在复杂大型设备内部的狭小空间中穿行，同时保持精准操作——这一高难度组合导致效率低下并可能引发安全隐患。
SMART-Spray 之后：
✅ 无线移动：无需连接软管或气瓶，自由移动
✅ 指尖精准控制：设备上可直接选择 4 种预设氦气流量设置，确保泄漏测试结果一致
✅ 实时数据：内置显示屏可一目了然地显示泄漏率和设备状态
✅ 增强安全性：地面无软管，减少绊倒风险
✅ 节省空间：无需氦气瓶，为其他操作腾出空间
✅ 延长使用时间：可重复填充、可更换的氦气卡匣（HeliCan）及可充电/可更换电池，確保无缝泄漏检测
通过消除传统泄漏检测的物理挑战，SMART-Spray 实现更快、更准确的泄漏测试。操作人員现在可轻松进入难以触及的区域，无需专门设备帮助，从而缩短测试时间并减少操作人员疲劳。
为什么差异重要：
在半导体制造领域，泄漏率阈值可能低至1×10⁻⁹ mbar·L/s，精度至关重要。SMART-Spray确保操作人员能够快速、可靠地进行泄漏测试——即使在拥有众多测试点的复杂系统中也不例外。
这不仅关乎速度，更关乎安全、效率和易用性。通过减少活动部件并简化泄漏检测流程，SMART-Spray 有效降低了操作人员的体力负担和操作失误风险。
如需更多信息，请访问我们的SMART-Spray产品页面。
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